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4月12日刷新

高級研發工程師

15-25K/月

4月12日刷新

  • 碩士

  • 應屆畢業生

  • 江門-蓬江區

  • 1 人

  • 全職

廣東盈驊新材料科技有限公司
  • 實名 營業執照
  • 中外合營(合資、合作)
  • 100-200人
  • 生產/制造/加工

招聘人員

  • 盧小姐 · 離線 聯系TA
  • 投遞需要較長時間處理

該公司其他招聘

職位描述

股票期權 績效獎 項目獎 工作環境優美 五險一金 免費培訓 帶薪年假

職位類別: 產品研發工程師

崗位職責:

1、負責雙馬來酰亞胺、環氧樹脂等高分子材料的改性和合成技術的開發(實驗室、小試、中試及批量生產及改良)。

2、負責產品試驗及測試工作,參與建立項目實施的標準操作流程和質量控制體系等工作。

3、協調內外資源,負責項目立項前期的調研和規劃工作,對調研結果進行可行性分析,推動項目順利進行。

4、解決產品在客戶處使用的相關問題。

5、完成相關課題項目管理工作。

崗位要求:

1、高分子材料、有機化學、應用化學等相關專業。碩士或博士學歷優先。

2、有樹脂合成經驗者優先。

3、能獨立開發項目,有成功開發大項目等優先。

4、計劃性、創新能力強,有較好的邏輯思維與較強的抗壓能力,有一定管理能力,能快速掌握新事物。

5、有研發激情,具有敏銳的洞察力,全面了解行業發展動態,能夠把握行業業務發展方向。

  • 年齡要求: 不限
  • 語言要求:不限

請盡量通過平臺投遞,獲取正式的面試邀請,謹防公司地點外的面試安排。如企業向你收費,請警惕!以免上當受騙。舉報

工作地點

廣東省江門市蓬江區廣東盈驊新材料科技有限公司

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公交路線:30路公交車

展開

工商信息

  • 公司名稱: 廣東盈驊新材料科技有限公司
  • 公司狀態: 存續
  • 行業: 計算機、通信和其他電子設備制造業
  • 公司類型: 有限責任公司(中外合資)
  • 地址: 江門市蓬江區杜阮鎮杜阮北三路12號廠房C
  • 企業規模: 小于50人
  • 法人代表: FUSE KEMMEI
  • 注冊資本: 3466.67萬人民幣
  • 注冊時間: 2017年11月21日
  • 注冊號: 440703000241363
  • 統一社會信用代碼: 91440703MA511MX963
  • 組織機構代碼: MA511MX96
  • 登記機關: 江門市工商行政管理局
  • 注冊地址: 江門市蓬江區杜阮鎮杜阮北三路12號廠房C
  • 營業期限: 2017-11-21至2048-01-12
  • 核準日期: 2018年11月26日
  • 經營范圍:
    研發、生產、加工元器件專用材料(銅箔基板、鋁基板、半固化片),片式元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板(不含汽車電子裝置制造與研發);從事玻璃纖維布、銅箔、離型膜的批發、零售、進出口業務;貨運。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)〓
以上內容來自企業信用信息查詢平臺

企業簡介

廣東盈驊新材料科技有限公司

  廣東盈驊成立于2017年11月21日,是IC封裝載板板材,4G/5G覆銅板、芳綸復合材料的研發、生產與銷售為一體的中外合資企業。
廣東盈驊專注于IC封裝基板產品的研發、生產和銷售。IC封裝基板是集成電路產業的重要基礎材料,用于集成電路裸芯片的承載,廣泛應用在CPU、GPU、閃存、LED等半導體電子元器件中。公司自主研發的IC封裝載板,具有高模量、高阻光、低膨脹系數、高TG等特點,成功解決了板厚均勻性和尺寸穩定性的問題,打破國外壟斷,成功填補了國內的空白,成為國際先進,國內領先。廣東盈驊的產品已經獲得華為、三星、LG等多家大型企業的認證、合作。
于2018年11月,我們的“微處理芯片載板”的項目成功獲得第七屆中國創新創業大賽全國總決賽初創組(新材料組)二等獎。2019年7月獲得第八屆中國創新創業大賽國際第三代半導體專業賽材料器件與裝備行業決賽一等獎;同年10月獲得第四屆廣東眾創杯創新創業大賽“科技海歸領航賽”金獎;11月獲得第八屆中國創新創業大賽國際第三代半導體專業賽?全球總決賽 三等獎。
2018年,廣東盈驊已經與清華珠三角研究院簽約,在廣州共建共建半導體封裝載板材料研發中心,從事半導體封裝用基礎材料、5G通信用材料以及半導體和5G相融合的新型材料的關鍵技術、前瞻性技術和共性技術的研發。
為了更好地發展我們的事業,盈驊新材料總部、研發中心和生產基地將落戶在廣州黃埔區。作為半導體產業鏈的重要一環,廣東盈驊將繼續朝著成為中國領先的電子材料制造供應商的目標而不斷努力,最終成為中國領先的電子材料制造供應商之一。為國家的芯片事業的發展作出一份貢獻。

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